Trådbinding er en slags brug af tynde metaltråde, der bruger varme, tryk og ultralydsenergi til at gøre metalledningerne og substratpuderne tætsvejsede for at realisere den elektriske sammenkobling mellem chips og substrater og informationsudvekslingen mellem chips. Under ideelle kontrolforhold deles elektroner, eller atomer diffunderer hinanden mellem blyet og substratet, hvilket resulterer i atom-ordensbinding mellem de to metaller.
Rollen af wire bonding er at indføre og eksportere elektriske forbindelser fra kernekomponenten. Der er tre typer wire bonding positioneringsplatformteknologier, der almindeligvis anvendes i industrien: varmpresset wire bonding, wedge-to-wedge ultralyd wire bonding og termoakustisk wire bonding.